물품설명
- 물품개요
· 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기(Sawing Machine, DFD6340)에 장착되어 절단 공정에 사용되는 물의 공급을 조절하는 유량 컨트롤러

- 내부 구성
· 측정부 : 카르만 와류식* 원리를 이용하여 물의 유량 감지
· 제어회로 : 전원공급, 측정부에서 측정한 값을 증폭하고 처리하여 밸브의 작동 제어
· 작동부 : 제어회로를 통해 조절신호를 받게 되면 모터가 구동함, 연결된 기어를 순차적으로 작동시키고 해당 동력을 이용해 오리피스 밸브를 조절함
* 카르만 와류식 : 유체의 흐름 중에 막대와 같은 물체를 두게 되면 소용돌이가 발생하게 되고 이러한 유체의 소용돌이를 카르만 와류라고 함, 이 때 소용돌이의 주파수를 이용해 유량을 산출(소용돌이 주파수 = 비례정수 X 속도, 소용돌이의 주파수는 유속에 비례함)

- 작동원리
· 배관을 통해 유체 투입 ⇒ 측정부에서 유량 측정 ⇒ 제어회로를 통해 설정된 값과 비교하여 오리피스 밸브 제어 ⇒ 조절된 유량의 물 배출

결정사유
- 관세율표 제9032호에는 "자동조절용이나 자동제어용 기기"가 분류되고 소호 제9032.89호에는 '액압식이나 공기식'이 아닌 '기타'의 것이 세분류됨
· 같은 호 해설서에서는 '(Ⅱ) 전기적 양(量)의 자동조절기와 비전기적 량의 자동조절기'에 대하여 "이 호의 자동 조정기기(automatic regulator)는 전기적이나 비전기적인 양(量)의 실제 값(actual value)을 지속적으로나 주기적으로 측정하여 장해에 대해 안정적인 희망값(desired value)로 만들고 유지하도록 설계된 완전 자동 제어시스템에서 사용하기 위한 것이다. 이것들은 주로 아래의 장치들로 구성한다. (A) 측정 장치, (B) 전기식 조절장치, (C) 기동장치·정지장치·조작 장치"라고 설명함

- 본 물품은 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기(Sawing Machine, DFD6340)에 장착되어 절단 공정에 사용되는 물의 공급을 조절하는 유량 컨트롤러로서 유량을 측정하는 측정부, 측정된 값과 설정된 값을 비교하여 조작부의 작동을 조절하는 제어부, 모터의 구동력을 통해 움직이는 오리피스 밸브로 구성된 조작부로 이루어진 물품임

- 따라서, 본 물품은 액압식이나 공기식이 아닌 기타의 유량자동조정기와 조절기로서 '반도체 제조용 기기의 것'으로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제9032.89-4091호에 분류함.