물품설명
- 본 물품은 반도체 불량분석 장비인 PHEMOS*(Photon Emission microscope) System 내부에 장착하여 사용되는 대물렌즈임
· MWIR(Middle Wavelength Infrared) 파장대인 3㎛~5㎛ range 투과율의 Si재질의 특수 가공된 Lens 수매가 52.5㎜×74㎜ 하우징에 결합 및 조립된 물품
· 본 물품을 통해 반도체 디바이스의 발열에 의한 3700~5300nm 파장대의 빛이 시스템 내부의 카메라(이미지 센서)에 전달되어 반도체 디바이스의 이미지를 획득하게 되며, 해당 카메라 내부에는 메모리 장치가 없고, 카메라의 이미지센서의 신호는 디지털신호로 변환된 후 PC로 전송됨
* Phemos : 반도체 Device에 전압을 인가하여 동작시킬 때 발생하는 열을 Detecting하고 이를 이미지화하여 반도체 Device의 불량 분석을 하는 장비
- 본 물품은 PHemos system의 turret에 설치되고 반도체 Device의 image를 얻기 위해 Thermal camera에 결합되어 3700nm~5300nm 파장대의 열을 이용하여 Device 이미지를 display함

결정사유
- 관세율표 제9002호는 '각종 재료로 만든 렌즈·프리즘·반사경과 그 밖의 광학소자(장착된 것으로서 기기의 부분품으로 사용하거나 기기에 부착하여 사용하는 것으로 한정하며, 광학적으로 가공하지 않은 유리로 만든 것은 제외한다)'를 규정하고 있고,
· 같은 호 해설서에서 "이 호에는 시력교정용의 렌즈를 제외하고 제9001호 해설(B)(C)(D)에 언급한 물품에 영구적인 장착구(permanent mounting)를 붙인 것[즉, 지지구(支持具)나 프레임(frame) 등을 부착시킨 것]으로서, 기기에 부착하여 사용하는 것을 분류한다. 이 호에 해당되는 물품은 주로 특정의 기기나 기기의 부분품을 구성하기 위하여 다른 부분에 부착시키도록 되어 있다."라고 설명하면서, '광학소자에서 대물렌즈(objective lens)란 물체를 대면할 때에 그 물체의 영상이 후방에 나타나는 렌즈시스템을 말한다. 이것은 단일 렌즈일 수도 있으나 보통 단일 장착구에 렌즈 그룹으로 되어 있다.'라고 규정함

- 본 물품은 단일의 장착구인 원통형 하우징 내부에 Si 재질의 렌즈 수매가 결합되어 있는 것으로서, 반도체 소자에서 방출되는 발광 및 발열을 감지하여 이미지화하는 카메라와 연결되어 사용하는 대물렌즈이며, 본 물품과 연결되는 카메라는 이미지센서가 내장되어 있고, 이미지센서의 신호는 컴퓨터로 전송됨

- 따라서, 본 물품은 카메라용의 대물렌즈로서 '기타'의 것에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK9002.11-9090호에 분류함