물품설명
ㅇ 물품개요
- [물품 ①] 반도체, 유리, 세라믹* 등 대상물을 블레이드로 절삭하는 기계(크기:650x950x1,670㎜, cuttingrange:210㎜, cuttingspeed:0.1∼800㎜/s)
- [물품 ②] 반도체, 유리, 세라믹*, 광학부품, 자기헤드 등 대상물을 블레이드로 절삭하는 기계(크기:730x900x1,670㎜, cuttingrange:160/220㎜, cuttingspeed:0.1∼300㎜/s)
* 히터용 세라믹, LED 제조용 세라믹, 저항기용 세라믹, 전력소자용 세라믹, 멤스센서용 세라믹, 크리스탈 세라믹
- (신청인 제시용도) 초음파 영상진단기 프로브(probe)의 '크리스탈(수정진동자)'을 절단하기 위해 수입
- (카달로그와 사양서상 용도) 다양한 용도·공정에서 다양한 재료 절단

결정사유
- 관세율표 제8464호에는 "돌·도자기·콘크리트·석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 가공용 공작기계와 유리의 냉간(冷間) 가공기계"가 분류되며, 소호 제8464.10호에는 "톱기계"가 세분류되며,
· 같은 호 해설서에서 "(I) 돌·도자기·콘크리트·석면시멘트나 이와 유사한 광물성 물질의 가공용 공작기계 : 이 그룹에는 천연석의 가공기계 뿐만 아니라 그 밖의 이와 유사한 경질(硬質) 재료(도자기·콘크리트·인조석·석면시멘트 등)의 가공기계도 포함한다."라고 설명하면서,
· "(1) 톱기계[원형톱·대(帶)형톱과 왕복식톱·무치(無齒 : toothless) 식의 블레이드(blades)를 사용한 것을 포함한다]" 및 "(1) 유리 절단기[휠(wheel)형의 것이나 다이아몬드형의 것]"를 예시하고 있음

- 본건 물품은 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 광학부품, 자기헤드 등 주로 광물성 물질(mineral material)과 유리를 가공하는 기계이므로 제8464호에 해당함

- 참고로, 본건 물품이 국내 타 업체에서 반도체 제조용으로 사용하고 있어, 관세율표 제8486호의 '반도체 디바이스의 제조 또는 조립에 전용 또는 주로 사용되는 기계'에 해당하는지에 대해서는,
· 본건 물품에 대한 카달로그와 사양서에 의하면, 반도체 웨이퍼 외에 유리와 세라믹 등의 경질 재료, 광학부품, 자기헤드 등 다양한 재료와 대상물을 '다양한 공정(예 : 웨이퍼 절단, 개별 칩 절단, 패키지 절단 등)'에서 절단용으로 사용하는 기계이며, 블레이드를 교환하면 반도체 디바이스 외에도 유리, 세라믹 등 다양한 재료를 가공할 수 있으므로 반도체 제조 또는 조립에 전용 또는 주로 사용되는 기기로 볼 수 없음
· 또한, 본건 물품의 실제 용도는 제85류 주 제12호에서 규정하는 '반도체디바이스'가 아닌 의료기기인 초음파 진단기의 '수정 진동자'를 절단하기 위한 것이므로 제8486호에 해당하지 않음

- 따라서, 본건 물품은 '광물성 물질의 가공용 공작기계인 톱기계'로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8464.10-0000호에 분류함