물품설명
- 불량이나 결함이 있는 실리콘 웨이퍼(시편) 표면에 작은 흠집을 내어 웨이퍼를 절단하는 시편 전처리 장비
- (용도) 주사 전자현미경(미제시)에 사용할 시편(시료) 제작을 위한 장비

- 주요 구성요소
· Left/Right sample X positioning mechanism : 시편(웨이퍼) 위치를 조절해주는 왼쪽/오른쪽 메커니즘
· Left/Right hinged positioner : 왼쪽/오른쪽 위치 조절용 경첩
· USB microscope with LED illumination : LED 조명을 갖춘 USB 현미경
· Microscope Z positioning mechanism : 현미경 Z 위치 결정 메커니즘

- 주요 사양
· 대상물 : 실리콘 웨이퍼(silicon wafer), 기타 GaAs, InP, 크리스탈 등
· 정확도(타겟을 벗어날 수 있는 허용 오차) : ±20㎛
· Optical magnification : ×100

- 작동 원리
1) 불량 부위가 확인된 샘플 준비
2) PCM SE 본체에 샘플을 고정시켜 놓고, 노브(knob)를 조절하여 샘플을 Diamond knife 쪽으로 가까이 이동시킴
3) Diamond knife로 타켓에 흠집을 내고 뒤로 물림
4) 좌우 클리브링 핸들을 밀어 흠집이 난 샘플을 반으로 쪼갬

결정사유
- 관세율표 제9027호에는 "물리나 화학 분석용 기기와 마이크로톰(microtome)" 등이 분류되고, 제9027.90-1000호에는 "마이크로톰"이 세분류됨

- 같은 호 해설서에서 마이크로톰(microtome)에 대해 시료를 현미경시험에 사용하기 위하여 그 두께를 엷게 절단하는데 사용한다고 하면서, 마이크로톰은 "수동식(직선형 면도칼 모양의 것), 회전식, 활주 이동식(sliding carriage type)(수평면이나 경사면)의 여러 가지의 것이 있다."고 설명하고 있음

- 문헌상 정의에서도 마이크로톰은 "현미경 관찰을 위한 표본을 만들기 위해 시료를 일정한 두께로 자르는 기계", 또는 "과학이나 의학에서 시료를 일정한 두께로 자르는 기계로 주로 현미경에 사용되며, 강철이나 유리, 다이아몬드 칼날을 사용한다.(출처: 위키백과 등)"라고 정의하고 있음

- 본건 물품은 전자현미경 검사에 사용하기 위해 시료(실리콘 웨이퍼)를 다이아몬드 칼날로 절단하는 기계이므로 마이크로톰(microtome)의 범주에 부합된다고 판단됨

- 따라서 본건 물품은 마이크로톰(microtome)의 일종으로 보아, 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제9027.90-1000호에 분류함